焊锡裂纹的主要发生原因MLCC的焊锡裂纹不仅会在焊锡工序等制造工序中产生，同时也会在推出市场后在严酷的使用条件下产生。发生原因主要为以下几项。 (1) 热冲击、温度循环导致热疲劳在高温/低温的反复温度变化的环境下，因MLCC与PCB的热膨胀系数之差导致热应力施加于焊锡接合部位后发生。此外，在焊接工序中，也会因为温度管理不完善而导致该情况发生。 （2）无铅焊锡出于环保目的考虑而使

一、用万用表判断半导体三极管的极性和类型（用指针式万用表）a.先选量程：R﹡100或R﹡1K档位。b.判别半导体三极管基极：用万用表黑表笔固定三极管的某一个电极，红表笔分别接半导体三极管另外两各电极，观察指针偏转，若两次的测量阻值都大或是都小，则改脚所接就是基极（两次阻值都小的为NPN型管，两次阻值都大的为PNP型管），若两次测量阻值一大一小，则用黑笔重新固定半导体三极管一个引脚极继续测量，直到找

一、三极管的电路符号:a.按频率分：高频管和低频管c.按机构分：PNP管和NPN管e.按功能分：开关管和放大

磁珠的种类与应用：在选择磁珠的同时，需要了解不同磁珠的区别，以及不同磁珠的应有场合。1. 按照需要滤噪的频段划分，可以分为普通磁珠、高频磁珠、尖峰磁珠这三类类。两种不同结构差异在于电极一个是卧式结构一个是立式结构，高频磁珠的立式结构相比普通磁珠具有更小的分布电容，由自谐频率f0=1/(2π√LC)，立式结构系列的磁珠较卧式结构具有更大的自谐频率，遂高频磁珠在高频处仍具有较大阻抗。在电子计算机及其外

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国巨贴片电容材质X5R、X7R、Y5V、Z5U的区别？区别主要在于温度范围和容量值随温度变化的特性。下表提示了这些代码的意思。以X7R为例。X表示容量最低可在-55℃工作。7表示电容器最高可工作+125℃。R表示容量值随温度变化为±15%同样，Y5V的正常工作温度范围为-30℃~+85℃，相应的容量变化为+22~82%，Z5U的正常工作温度范围为+10℃~+85℃，相应的容量变化为+22~-56%