合金低阻贴片电阻产品特点：1 、高精度（1% 5% 0.5%）2 、高温度特性（最高温度170℃）3 、低温漂（最低可11PPM/℃）4 、大阻值范围（0.2mΩ ~ 330mΩ）5 、高功率产品参数：体积规格：0805 1206 2010 2512 2725 2728 4527S 4527阻值范围：0.2Ω～100MΩ温度系数：±75ppm/℃ ±100ppm/℃ ±270p

厚膜凸式贴片排阻产品特点：1 、体积小2 、重量轻3 、组装成本低4 、与贴片机配套5 、可靠度高6 、质量好7 、红外回流焊 和 回流焊 均合适产品参数：体积规格： 4P2R(0402) 8P4R(0402) 8P4R(0603) 16P8R 10P8R 8P4R(1206)阻值范围：1Ω～1MΩ温度系数：±200ppm/℃ ±400ppm/℃工作温度：-55℃～+155℃产品精度：±1% ±5

安徽省富捷电子科技有限公司（以下简称：富捷电子）坐落于安徽省马鞍山市郑蒲港半导体高新科技产业园区，为富信电子FOSAN旗下电阻事业部，是一家集贴片电阻设计研发，生产，销售于一体的民营高新科技企业。富捷电子的主要产品包括：贴片厚膜电阻、薄膜电阻、合金电阻、超低阻、车规电阻、抗硫化电阻、贴片电容等，产品广泛应用于全球微电子、计算机、光伏、新能源、车载等众多新兴和高科技领域。公司研发团队在研发期间秉承贴

全球被动组件小型化、高频化及高功率密度化已成为主流；现今电子产品快速升级，应用领域更是千变万化，单纯的以表面黏着技术小型化已无法完全符合系统产品需求。光颉科技于1997年10月成立于新竹科学园区，是台湾第一家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动组件/模块设计开发能力的专业厂商，拥有优越的技术研发团队，致力于薄膜的制程技术研发与高频组件/模块整合的设计开发，提供符合系统产品高频化与小型化需求的整合型被

丽智电子于1988年, 由台湾金宝&仁宝集团投资创立, 并于2000年在中国昆山设立丽智电子昆山厂, 占地面积两万平方米. 丽智电子汇聚了金宝&仁宝集团的管理团队, 从研发、生产、品保到营销全面管理, 以技术&专业提供芯片产品供电子工业使用, 特别以电子芯片制造和半导体技术, 生产芯片电阻和芯片二极管, 成为目前国内少数具备陶瓷片装二极管生产能力的公司, 成为业界领先的芯片

成立于1989年台湾，全球较大的SMD厚膜芯片电阻制造供应商，产品包括厚膜晶片电阻、低阻抗电阻、可修整电阻、高压晶片电阻、薄膜晶片电阻等大毅科技成立于1989年，为全球较大的SMD厚膜晶片电阻制造供应商，在结合坚强的经营团队，以先进的设备与技术，制造高品质的零组件及具竞争优势之价格与服务，在客户端奠定良好之信誉。自2003后，持续以年营收3%至5%投资于产品及技术研发上，以薄膜及黄光制程为技术平台