TDK通用电压系列提供高电容:MLCC通过精确技术实现使用多个较薄的陶瓷介质层。TDK公司先进制造工艺为MLCC提供整体结构和优异的机械强度以及高水平的可靠性。仅由陶瓷组成和贱金属,这些电容器提供性能可靠,几乎没有退化即使在极端温度下。低杂散电容确保与标称值高度一致,从而简化了电路设计过程。拥有者其低ESR和优异的频率特性产品最适合各种应用。
TDK专有内部电极结构
? 高达100μF的宽电容范围
? 可用电压额定值为4V至50V
? 卓越的机械强度和可靠性
? 低ESR特性
? 无极性,易于安装
? 外壳尺寸:01005––2220
? 温度特性:CH、JB、C0G、X5R、,
X6S、X7R、X7S
? 电压:4V--50V
? 上限范围:高达100μF
? 高级介电材料
? 高达15uF的宽电容范围
? 外壳尺寸越小,额定电压越高
? 额定电压为100V、250V、450V和630V
? 高机械强度
? 优异的直流偏置特性
? 外壳尺寸:0402––2220
? 温度特性:CH、JB、C0G、X5R、,
X6S、X7R、X7S、X7T
? 电压:100V-630V
? 上限范围:高达15μF
? 额定电压高达3000V
? 宽机箱尺寸,1206至2220
? I I I M改善的耐压特性
? 高频低ESR
? 低介电常数
? 符合ISO-8802--
? 外壳尺寸:1206–2220
? 温度特性:CH、JB、C0G、X7R、X7S
? 电压:1000V––3000V
? 上限范围:高达10nF
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