据《中国电子报》报道，近日日本京瓷集团董事长谷本秀夫表示，由于当前5G、数据中心的需求不断攀升，将投资625亿日元（约合31.4亿元）在鹿儿岛川内工厂扩建一栋半导体用零部件工厂，新厂房将于今年5月份动工，预计2023年10月开始投产，雇400名新员工。

    日本京瓷集团一直深耕精细陶瓷的研发和生产，鹿儿岛川内工厂作为京瓷的核心工厂之一，主要生产半导体用陶瓷封装材料。京瓷表示，本次扩产完成后，鹿儿岛川内工厂的生产能力将提升4.5倍，并且成为京瓷在日本境内最大的厂房。

     2021年4月，京瓷表示，从2021财年开始，三年内设备投资规模将增至4500亿日元（约合226.6亿元人民币），年设备投资额将达到1500亿日元（约合755亿日元）。 十亿）。 随着5G的全面普及，对陶瓷封装和电子元器件的需求显着增加。 京瓷将把重点放在日本和东南亚的工厂，以改进生产设备，增加供应能力，并加强其位于日本鹿儿岛县的主要工厂的生产。 并计划增加对泰国的投资。  10月1日，京瓷宣布将投资约100亿日元（约合人民币5亿元）在越南建设新的半导体封装工厂。  11月29日，京瓷再次表示，为确保精细陶瓷业务的进一步扩大，决定在鹿儿岛县国分工厂设立第7-1工厂和第7-2工厂。 生产将从一月到六月依次开始。 届时，鹿儿岛县国分工厂的同类产品产能将翻倍。