TDK积层贴片陶瓷片式电容器-tdk陶瓷电容-TDK代理商
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发布日期：2020-11-25
了实现多层陶瓷贴片电容器的小型化和大容量化，我们通过先进的材料技术追求超细粒度。 使用我们独特的工艺技术，我们建立了不使介电层和电极层错位的高级堆叠技术，以及多达1,000层的多层技术。 一层的层间厚度达到亚微米水平。 通过进行薄化和多层化，即使很小的芯片尺寸也可以同时实现接近钽电容器的大容量和极高的可靠性。
一般等级目录
特点:一般(Up to 50V)
说明:对应附加了较低电压（额定电压50V以下）的电路的电容器。
特点:中耐压(100 to 630V)
对应附加了较高电压（额定电压100～630V）的电路的电容器。
特点:高耐压(1000V and over）
对应附加了高电压（额定电压1000V以上）的电路的电容器。
车载等级目录
特点:一般(Up to 50V)
说明:对应附加了较低电压（额定电压50V以下）的电路的电容器。
特点:中耐压(100 to 630V)
说明:对应附加了较高电压（额定电压100～630V）的电路的电容器。
特点:高耐压(1000V and over）
对应附加了高电压（额定电压1000V以上）的电路的电容器。
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