TDK推出适用于汽车应用的新MLCC产品
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发布日期：2020-11-24
TDK推出适用于汽车应用的新MLCC产品
1.小型化MLCC，具有22μF（2012规格）和47μF（3216规格），适用于平滑和去耦
2.实现了节省空间的设计并减少了元件数量
3.符合AEC-Q200标准
TDK株式会社（TSE：6762）开发出了适用于汽车应用的CGA系列积层陶瓷贴片电容器（MLCC）新产品，实现了世界级的电容*，其中2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 mm）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 mm）的电容为47μF，该产品已于2020年9月开始量产。
在提高安全性方面，先进的驾驶辅助系统（ADAS）变得越来越重要。同时，也建立了越来越多的支持自动驾驶的功能。因此，控制这些特性的IC也在不断地提供更多的功能，并有越来越多的平滑去耦MLCC被用于抑制噪声。从节省空间的基板设计角度来看，对小型化、高电容的MLCC的需求将不断增加。
与我们的传统产品相比，新产品尺寸更小、电容更高，可减少MLCC元件的数量，实现了节省空间的设计。今后，TDK将继续扩大产品范围，为日益增长的汽车应用范围提供服务。
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